一種微波基板用高抗彎強度的低溫共燒陶瓷材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111170774.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113979640A | 公開(公告)日 | 2022-01-28 |
申請公布號 | CN113979640A | 申請公布日 | 2022-01-28 |
分類號 | C03C10/00(2006.01)I;C03C3/068(2006.01)I;C03C3/093(2006.01)I;C03B19/06(2006.01)I | 分類 | 玻璃;礦棉或渣棉; |
發(fā)明人 | 鄭敏剛;劉永紅;邢孟江;張志剛 | 申請(專利權)人 | 云南銀峰新材料有限公司 |
代理機構 | 北京中創(chuàng)博騰知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 王婷婷 |
地址 | 650000云南省昆明市經(jīng)開區(qū)洛羊街道辦事處果林社區(qū)信息產(chǎn)業(yè)基地云景路168號銀河T-PARK科技園K棟601、602、603、606室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及低溫共燒陶瓷領域,尤其涉及一種微波基板用高抗彎強度的低溫共燒陶瓷材料及其制備方法,包括KBSL玻璃,LCBSAZ玻璃,以及α?Al2O3;所述的KBSL玻璃、LCBSAZ玻璃、以及α?Al2O3的質(zhì)量比32~38:12~18:50。本發(fā)明的產(chǎn)品可應用于高抗彎強度微波基板,具有原材料普通易買,制備方法具有工藝容差性好等特點,符合綠色節(jié)能、碳中和等環(huán)保需求,具有良好工業(yè)化應用前景,可望在通訊、航空航天、軍事、微波?射頻器件應用、汽車電子器件等諸多領域得到大規(guī)模的應用。 |
