一種銀包銅電極漿料定制化匹配LTCC膜帶的解決方案

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610134331.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106205855A 公開（公告）日 2016-12-07
申請公布號 CN106205855A 申請公布日 2016-12-07
分類號 H01B13/00(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭敏剛;邢孟江;劉永紅;張樹人 申請（專利權）人 云南銀峰新材料有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 650000 云南省昆明市經開區(qū)云景路168號H棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明即一種銀包銅電極漿料定制化匹配LTCC膜帶的解決方案是一種膜帶流延漿料與銀包銅電極漿料在LTCC工藝中基于相似的各方參數(shù)的定制化匹配方案。主要針對瓷料和電極漿料匹配性問題提出的一種根本性、全面性解決LTCC工藝容差性差的解決方案。采用的電極漿料系銀包銅粉所制，也提高了該解決方案的經濟適用性。本發(fā)明所提出的解決方案具有材料普通易買，工藝容差性好等特點，符合綠色節(jié)能的環(huán)保需求，具有良好工業(yè)化應用前景，為我國LTCC產業(yè)化高速發(fā)展提供堅實的基礎。可望在無線通訊、航空航天軍事、微波?射頻器件應用、汽車電子器件等諸多領域得到大規(guī)模的應用。