基于PCB主板和PCB子板的車載控制器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120691435.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214545196U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN214545196U 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類號(hào) H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 匡嵋仙;冉輝;陳海鴻;冷衍勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 延鋒偉世通（重慶）汽車電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶市前沿專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉代春;孔祥超
地址 400025重慶市江北區(qū)港安二路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于PCB主板和PCB子板的車載控制器，包括底板、散熱蓋板和PCB板；PCB板由PCB主板和PCB子板組成，PCB主板和PCB子板通過(guò)連接器連接；底板和散熱蓋板之間設(shè)有中間隔板；PCB主板設(shè)在底板與中間隔板之間，PCB子板設(shè)在中間隔板與散熱蓋板之間；中間隔板上還設(shè)有用于所述連接器穿過(guò)的連接器穿孔。本實(shí)用新型的有益效果是，通過(guò)在控制盒內(nèi)設(shè)置中間隔板，并由中間隔板將PCB主板和PCB子板分隔開(kāi)，以阻斷PCB主板散發(fā)的熱量通過(guò)熱對(duì)流方式加熱PCB子板，從而消除或減少PCB子板上因環(huán)境溫度升高而導(dǎo)致的不耐熱元件出現(xiàn)故障。