一種適用于激光選區(qū)熔化的子母式基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910768955.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110405208A 公開(kāi)（公告）日 2019-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN110405208A 申請(qǐng)公布日 2019-11-05
分類(lèi)號(hào) B22F3/105（2006.01）I; B33Y30/00（2015.01）I 分類(lèi) 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 周鋼; 周燕; 文世峰; 裴西彬 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 武漢華科三維科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊采良
地址 430040 湖北省武漢市東湖高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種適用于激光選區(qū)熔化的子母式基板，包括一塊母基板和一塊子基板，所述母基板安裝在激光選區(qū)熔化設(shè)備上并調(diào)平，所述子基板安裝在母基板的上方，并與母基板調(diào)平；激光選區(qū)熔化成形時(shí)直接在子基板上進(jìn)行打印，打印完成后，將子基板和其上的零件一同從母基板上取下。本發(fā)明可以在SLM成形過(guò)程中減少子基板熱量散失，提高子基板溫度，降低子基板和成形件之間的溫度梯度，減少SLM成形上述金屬零件過(guò)程中的翹曲、裂紋、孔洞等成形缺陷；另外，本發(fā)明還可以實(shí)現(xiàn)母基板和子基板的溫度隔離，從而避免母基板溫度過(guò)高、損壞與之相連接的電子元器件。