一種綜合保護(hù)裝置、制備方法以及金屬隔離均熱板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710543181.6 申請日 -
公開（公告）號 CN107221520A 公開（公告）日 2017-09-29
申請公布號 CN107221520A 申請公布日 2017-09-29
分類號 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請（專利權(quán)）人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)長逸路188號1幢901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種綜合保護(hù)裝置、制備方法以及金屬隔離均熱板，包括：散熱底板，IGBT電力半導(dǎo)體設(shè)置在散熱底板的上表面；至少一個(gè)引出端子，固定設(shè)置在IGBT電力半導(dǎo)體器件的上表面；金屬隔離均熱板，形狀為Π型，兩端與散熱底板緊密相連，構(gòu)成一個(gè)熱傳導(dǎo)閉合回路。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路，直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù)，提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。