一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201720807163.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN207339248U | 公開(kāi)(公告)日 | 2018-05-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207339248U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-05-08 |
分類(lèi)號(hào) | H02H7/20;H02H3/08;H02H5/04 | 分類(lèi) | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 楊友林;陳勤華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海一旻成鋒電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申新律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海一旻成峰電子科技有限公司 |
地址 | 201900 上海市寶山區(qū)長(zhǎng)逸路188號(hào)1幢901室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置,所述綜合保護(hù)電路包括輸入保護(hù)電路、過(guò)溫保護(hù)電路和過(guò)流短路保護(hù)電路;輸入保護(hù)電路的輸入端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入控制電壓,輸入保護(hù)電路的輸出端連接過(guò)溫保護(hù)電路的輸入端;過(guò)溫保護(hù)電路的輸出端連接過(guò)流短路保護(hù)電路的輸入端;過(guò)流短路保護(hù)電路的輸出端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入端。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路,直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù),提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。 |
