一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710543164.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN107196273B 公開(kāi)(公告)日 2017-09-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN107196273B 申請(qǐng)公布日 2017-09-22
分類號(hào) H02H7/20(2006.01)I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司;上海一旻成鋒電子科技有限公司
地址 201900上海市寶山區(qū)長(zhǎng)逸路188號(hào)1幢901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種綜合保護(hù)電路、綜合保護(hù)裝置及塑封裝置,所述綜合保護(hù)電路包括輸入保護(hù)電路、過(guò)溫保護(hù)電路和過(guò)流短路保護(hù)電路;輸入保護(hù)電路的輸入端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入控制電壓,輸入保護(hù)電路的輸出端連接過(guò)溫保護(hù)電路的輸入端;過(guò)溫保護(hù)電路的輸出端連接過(guò)流短路保護(hù)電路的輸入端;過(guò)流短路保護(hù)電路的輸出端連接IGBT電力半導(dǎo)體器件的輸入端。上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路,直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù),提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。??