一種嵌入式復(fù)合型傳感器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201920843204.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN210108416U | 公開(公告)日 | 2020-02-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN210108416U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-21 |
分類號(hào) | G01D21/02;G05B19/042 | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
發(fā)明人 | 楊友林;陳勤華;羅麒酈 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 上海一旻成鋒電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海海貝律師事務(wù)所 | 代理人 | 羅麒酈;楊友林;陳勤華;上海一旻成鋒電子科技有限公司 |
地址 | 200940 上海市寶山區(qū)永清新村154號(hào)301室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種嵌入式復(fù)合型傳感器,包括電壓、電流、溫度傳感器,MCU單片機(jī),功率半導(dǎo)體芯片,傳感器嵌入功率半導(dǎo)體芯片中,電壓感應(yīng)探頭緊貼于芯片輸入端,電流傳感器套入芯片輸入端,溫度傳感器緊靠芯片,傳感器和MCU單片機(jī)復(fù)合于安裝基片上,功率半導(dǎo)體芯片安裝于散熱基板上;包括電壓傳感、電流傳感、溫度傳感和MCU單片機(jī)電路,全部復(fù)合于安裝基片上形成完整復(fù)合體。本實(shí)用新型從功率半導(dǎo)體芯片部位得到電流、電壓、溫度控制信號(hào),通過(guò)內(nèi)置MCU單片機(jī)處理后反饋到控制中心,能對(duì)功率半導(dǎo)體功能模塊控制的用電器具工作狀態(tài)進(jìn)行處理,保護(hù)用電器具與負(fù)載安全,克服了現(xiàn)有功率半導(dǎo)體器件無(wú)數(shù)據(jù)輸入輸出功能的缺陷。 |
