一種綜合保護(hù)裝置及金屬隔離均熱板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720806728.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206921807U 公開(kāi)（公告）日 2018-01-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN206921807U 申請(qǐng)公布日 2018-01-23
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/552;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)長(zhǎng)逸路188號(hào)1幢901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種綜合保護(hù)裝置及金屬隔離均熱板，包括：散熱底板，所述IGBT電力半導(dǎo)體設(shè)置在所述散熱底板的上表面；至少一個(gè)引出端子，固定設(shè)置在所述IGBT電力半導(dǎo)體器件的上表面；金屬隔離均熱板，形狀為Π型，兩端與所述散熱底板緊密相連，構(gòu)成一個(gè)熱傳導(dǎo)閉合回路，用以將所述IGBT電力半導(dǎo)體器件的工作溫度傳導(dǎo)到所述散熱底板；上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：真正實(shí)現(xiàn)不依靠外圍電路，直接從IGBT芯片封裝成的器件完成綜合精準(zhǔn)保護(hù)，提高了IGBT電力半導(dǎo)體器件的功率密度和可靠性。