電力半導(dǎo)體器件綜合保護(hù)裝置及制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510791961.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105246286B 公開(kāi)（公告）日 2018-06-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN105246286B 申請(qǐng)公布日 2018-06-01
分類號(hào) H05K7/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊友林;陳勤華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海一旻成鋒電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海一旻成峰電子科技有限公司;上海一旻成鋒電子科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)友誼路1588弄3號(hào)樓108室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電力半導(dǎo)體器件綜合保護(hù)裝置，包括，散熱器、安裝基板、電流感應(yīng)傳感電路、感應(yīng)PCB板、電力半導(dǎo)體器件；其中電力半導(dǎo)體器件具有引出端子；電力半導(dǎo)體器件固定在安裝基板；安裝基板固定在散熱器上；電流感應(yīng)傳感電路套裝在引出端子上；感應(yīng)PCB板固定在引出端子上。其優(yōu)點(diǎn)在于保證電力半導(dǎo)體器件的熱傳導(dǎo)性和不受環(huán)境對(duì)器件的影響?？商岣?0～40％的功率密度，在同等功率工作條件下，體積可減少50％。