一種在注塑件表面上制造三維電路的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410115751.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104955278B 公開（公告）日 2018-04-13
申請公布號 CN104955278B 申請公布日 2018-04-13
分類號 H05K3/00;B22F3/105;C23C18/38 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 吳松琪;劉斌 申請（專利權(quán)）人 馬鞍山塑丞精密制造有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 華南理工大學(xué);馬鞍山塑丞精密制造有限公司
地址 510640 廣東省廣州市天河區(qū)五山路381號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種在注塑件表面上制造三維電路的方法，包括步驟：A、通過雙料注塑機(jī)注塑基體層；B、通過雙料注塑機(jī)基體層上表面金屬粉末注塑層，保壓冷卻后開模取出注塑件；C、通過CO2激光器的激光頭在真空環(huán)境下按照預(yù)先設(shè)計(jì)的電路布線圖形路徑在注塑件表面的金屬粉末注塑層進(jìn)行選擇性燒結(jié)形成初步三維線路；D、針對激光燒結(jié)后裸露的銅粉進(jìn)行化學(xué)鍍銅得到化學(xué)鍍銅層，形成銅導(dǎo)線。相對于傳統(tǒng)的制造三維電路的方法，本發(fā)明工藝簡單，適合于高精度、大批量的生產(chǎn)。本發(fā)明可直接在高強(qiáng)度的注塑件上制造三維電路，減少了傳統(tǒng)平板式印刷電路板的使用，從而可減小電子產(chǎn)品的體積和成本，滿足特殊結(jié)構(gòu)的需求。