一種具有壓敏電阻的ESD保護(hù)低壓超結(jié)MOSFET及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201610789862.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN106206551B | 公開(公告)日 | 2018-11-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN106206551B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-11-16 |
分類號(hào) | H01L23/62;H01L29/06;H01L29/41;H01L29/78;H01L21/336 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 張雨;劉俠;楊東林;羅義 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 芯派科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 西安芯派電子科技有限公司 |
地址 | 710077 陜西省西安市高新區(qū)天谷八路188號(hào)環(huán)普科技產(chǎn)業(yè)園E座101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有壓敏電阻的ESD保護(hù)低壓超結(jié)MOSFET及其制造方法,包括硅外延層,硅外延層外依次設(shè)置有場(chǎng)氧化層和介質(zhì)層;其中硅外延層內(nèi)設(shè)置有阱區(qū),阱區(qū)上設(shè)置有源區(qū),源區(qū)直接與介質(zhì)層連接;場(chǎng)氧化層分別與多晶ESD結(jié)構(gòu)和多晶壓敏電阻連接,多晶壓敏電阻與第一金屬層連接;多晶ESD結(jié)構(gòu)與第二金屬層連接;有源區(qū)與第三金屬層連接。通過(guò)在MOSFET的柵極和源極增加一個(gè)壓敏電阻,解決了在常規(guī)需求下MOSFET器件測(cè)試不到柵極漏電流Igss真實(shí)電流的問題,并且還能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)單個(gè)低壓超結(jié)MOSFET及單個(gè)ESD模塊的測(cè)試。 |
