一種貼片器件熱阻測試裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122945996.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216646717U | 公開(公告)日 | 2022-05-31 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216646717U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-31 |
分類號(hào) | G01R31/26(2014.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 侯雨晨;竹永輝;陳周帥;馮海科;羅義;辛石磊;張竟;王榮 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 芯派科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | - |
地址 | 710000陜西省西安市高新區(qū)天谷八路211號(hào)環(huán)普科技產(chǎn)業(yè)園E101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種貼片器件熱阻測試裝置,絕緣導(dǎo)熱墊層設(shè)置于導(dǎo)電貼片層與冷卻貼片層之間,絕緣導(dǎo)熱墊層兩側(cè)分別與導(dǎo)電貼片層和冷卻貼片層的一側(cè)貼合;采用導(dǎo)電貼片層、絕緣導(dǎo)熱墊層和冷卻貼片層疊加的結(jié)構(gòu)設(shè)置,形成絕緣導(dǎo)熱的結(jié)構(gòu),利用通孔結(jié)構(gòu),能夠直接檢測待測器件表面的溫度,同時(shí)結(jié)合待測器件內(nèi)部溫度,形成待測器件內(nèi)外溫度差得到待測器件的熱阻,采用絕緣隔熱層兩端設(shè)置導(dǎo)電貼片層和冷卻貼片層,能夠使貼片類的待測器件正常導(dǎo)通工作的情況下,避免與冷卻結(jié)構(gòu)直接接觸而導(dǎo)致的絕緣,利用絕緣隔熱層起到絕緣同時(shí)導(dǎo)熱的目的,而且不影響待測器件表面溫度的檢測,大大提高了貼片結(jié)構(gòu)熱阻的測量效率及準(zhǔn)確度。 |
