一種擴(kuò)膜式晶圓環(huán)貼膜裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120317083.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214649288U | 公開(公告)日 | 2021-11-09 |
申請公布號 | CN214649288U | 申請公布日 | 2021-11-09 |
分類號 | B65B33/02(2006.01)I | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
發(fā)明人 | 沈凱 | 申請(專利權(quán))人 | 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上??剖⒅R產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 丁云 |
地址 | 200070上海市靜安區(qū)共和新路912號1102-1室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種擴(kuò)膜式晶圓環(huán)貼膜裝置,該裝置包括用于夾緊膠膜(1)的夾膜機(jī)構(gòu)、用于將膠膜(1)擴(kuò)展張緊的擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)以及用于驅(qū)動晶圓環(huán)(4)運(yùn)動并貼附于擴(kuò)展張緊的膠膜(1)上的驅(qū)動貼緊機(jī)構(gòu),所述的擴(kuò)膜機(jī)構(gòu)設(shè)置在膠膜(1)上方,所述的驅(qū)動貼緊機(jī)構(gòu)設(shè)置在膠膜(1)下方。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型膠膜張緊壓力可控且膠膜各方向的張緊力一致,具有很好的貼膜效果。 |
