一種倒裝真空晶圓貼膜裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110235041.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112786497A 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN112786497A 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈凱 申請（專利權）人 芯鈦科半導體設備（上海）有限公司
代理機構 上?？剖⒅R產(chǎn)權代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070 上海市靜安區(qū)共和新路912號1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種倒裝真空晶圓貼膜裝置，該裝置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分別獨立與吸真空設備連接，所述的上真空腔(1)中設有吸附晶圓(3)電路板面的吸附結構，用于貼膜的薄膜通過張緊結構張緊，所述的下真空腔(2)中設有支撐結構，所述的張緊結構固定在支撐結構上，所述的下真空腔(2)中支撐臺下方設有用于驅動支撐結構上下運動的驅動結構，張緊結構安裝到位后，張緊結構上的薄膜下表面與下真空腔(2)的腔體連通，同時支撐結構和張緊結構將上真空腔(1)和下真空腔(2)隔離。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有避免晶圓二次翻轉180°的風險、貼膜無氣泡等優(yōu)點。