一種基于芯片加工的晶圓噴膠機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011190940.3 申請日 -
公開（公告）號 CN112403812B 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN112403812B 申請公布日 2021-12-10
分類號 B05C5/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C15/00;B05C13/02;G03F7/16 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 鞏鐵凡 申請（專利權(quán)）人 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
代理機構(gòu) 北京八月瓜知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 竇軍雷
地址 200000 上海市靜安區(qū)共和新路912號1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了芯片加工技術(shù)領(lǐng)域的一種基于芯片加工的晶圓噴膠機構(gòu)，包括工作臺，所述工作臺頂部右側(cè)外壁固定安裝有機架，所述機架頂部內(nèi)壁設(shè)置有液壓缸，且液壓缸底部液壓桿與噴嘴固定連接，所述工作臺頂部左側(cè)外壁與轉(zhuǎn)管轉(zhuǎn)動連接，所述轉(zhuǎn)管底端通過管道與氣泵固定連接，且轉(zhuǎn)管與管道轉(zhuǎn)動連接，所述支撐臺外壁套接有遮擋裝置，裝置中通過遮擋罩將支撐臺外側(cè)遮住，使光刻膠不會因轉(zhuǎn)動而落到工作臺上，對設(shè)備周圍進行保護，并且收集槽對多余的光刻膠進行收集，避免光刻膠堆積在晶圓的頂部壁邊緣而導(dǎo)致光刻膠涂抹不均勻。