模擬回流溫度曲線下的焊錫膏可焊性測(cè)試裝置及測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110246314.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112834724A 公開（公告）日 2021-05-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112834724A 申請(qǐng)公布日 2021-05-25
分類號(hào) G01N33/207 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 沈凱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 芯鈦科半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 丁云
地址 200070 上海市靜安區(qū)共和新路912號(hào)1102-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種模擬回流溫度曲線下的焊錫膏可焊性測(cè)試裝置及測(cè)試方法，該裝置包括錫爐，錫爐包括用于盛放焊錫膏的錫槽以及用于加熱錫槽的加熱芯，錫槽內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，錫槽上方吊設(shè)有供融化后的焊錫膏吸附的金屬吊件，金屬吊件用于在可焊性測(cè)試時(shí)插入錫槽中，金屬吊件吊掛在用于獲取測(cè)試過程中金屬吊件潤(rùn)濕力的力度傳感器，該裝置還包括：用于調(diào)節(jié)金屬吊件插入錫槽中深度的升降平臺(tái)，用于控制錫槽中實(shí)時(shí)溫度隨模擬回流溫度曲線變化、采集實(shí)時(shí)潤(rùn)濕力以及控制升降平臺(tái)的控制器，錫爐設(shè)置在升降平臺(tái)上，加熱芯、溫度傳感器、力度傳感器和升降平臺(tái)均連接至微控制器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有測(cè)試準(zhǔn)確性高的優(yōu)點(diǎn)。