微機電系統(tǒng)裝置的制造方法、微機電系統(tǒng)裝置和電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111315844.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114148987A 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN114148987A 申請公布日 2022-03-08
分類號 B81C1/00（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 鄒泉波;丁凱文;冷群文;周良;張賀存;李剛;周汪洋 申請（專利權(quán)）人 歌爾微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 馬鐵良
地址 266101山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號青島國際創(chuàng)新園二期F樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種微機電系統(tǒng)裝置的制造方法、微機電系統(tǒng)裝置和電子設(shè)備。微機電系統(tǒng)裝置包括薄膜型的微機電系統(tǒng)器件層，以及該制造方法包括：在微機電系統(tǒng)襯底上形成犧牲層；在犧牲層上形成微機電系統(tǒng)器件層；經(jīng)由臨時鍵合層將載體層臨時鍵合在微機電系統(tǒng)器件層上，其中，載體層是透明的并且是剛性的；通過對犧牲層進(jìn)行處理以釋放微機電系統(tǒng)器件層；通過曝光從所釋放的微機電系統(tǒng)器件層上對載體層進(jìn)行解鍵合；以及去除臨時鍵合層。