微機(jī)電系統(tǒng)傳感器、其制造方法及電子設(shè)備
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111315809.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114148986A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114148986A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-08 |
分類號(hào) | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
發(fā)明人 | 鄒泉波;周良;丁凱文;張賀存;李剛;周汪洋;趙海輪;冷群文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 歌爾微電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 王永亮 |
地址 | 266101山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號(hào)青島國(guó)際創(chuàng)新園二期F樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 公開了一種微機(jī)電系統(tǒng)傳感器、其制造方法及電子設(shè)備。該制造方法包括:在器件襯底上的犧牲層上形成微機(jī)電系統(tǒng)傳感器的器件層,其中,所述器件層包括位于犧牲層上的機(jī)械層和位于機(jī)械層上的感測(cè)層,以及所述機(jī)械層中與器件襯底中要形成的背洞對(duì)應(yīng)的部分是封閉的;在所述器件襯底及犧牲層中形成背洞;以及在機(jī)械層中形成與背洞連通的連通溝槽。 |
