麥克風(fēng)芯片和MEMS麥克風(fēng)以及電子設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121771530.8 申請日 -
公開（公告）號 CN216017151U 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN216017151U 申請公布日 2022-03-11
分類號 H04R19/04（2006.01）I;H04R19/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 于培學(xué);孟凡亮;張立寧;張傳春 申請（專利權(quán)）人 歌爾微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 柳巖
地址 266101山東省青島市嶗山區(qū)科苑緯一路1號青島國際創(chuàng)新園二期F樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及一種麥克風(fēng)芯片和MEMS麥克風(fēng)以及電子設(shè)備。其中所述麥克風(fēng)芯片包括襯底、振膜、背極板和防護(hù)層；所述襯底具有相對的第一表面和第二表面；所述防護(hù)層蓋設(shè)于所述襯底的第一表面的一端，所述背極板和所述振膜依次設(shè)置在所述防護(hù)層下方；所述防護(hù)層上設(shè)置有至少兩個焊盤；所述背極板和所述振膜間隔設(shè)置形成電容，所述背極板上具有至少一個第一通孔。本申請通過在背極板的一側(cè)設(shè)置防護(hù)層，使得麥克風(fēng)在封裝以及使用過程中，異物不易通過背極板上的通孔掉入背極板與振膜之間的間隙，提升了麥克風(fēng)的聲學(xué)性能。