一種LED芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120009438.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214313230U | 公開（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214313230U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-28 |
| 分類號(hào) | H01L33/38（2010.01）I;H01L33/44（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 臧雅姝;丘建生;蔡燕華;韓濤;郭明興;朱華山 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廈門三安光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京漢之知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高園園 |
| 地址 | 361100福建省廈門市同安區(qū)洪塘鎮(zhèn)民安大道841-899號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種LED芯片，所述LED芯片包括襯底、形成在所述襯底表面的外延層，以及形成在外延層表面的電極結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電極結(jié)構(gòu)的邊緣區(qū)域具有至少一個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)。所述臺(tái)階結(jié)構(gòu)可以形成在電極結(jié)構(gòu)的焊接層的邊緣區(qū)域，改善在后續(xù)的打線工藝中線材對(duì)電極結(jié)構(gòu)邊緣區(qū)域的沖擊；還可以形成在電極結(jié)構(gòu)的焊接層邊緣區(qū)域和保護(hù)層的邊緣區(qū)域，增加保護(hù)層在反射層側(cè)壁形成的厚度，加強(qiáng)反射層的側(cè)壁保護(hù)，有效避免反射層中的金屬遷移或析出，提高LED芯片的可靠性。 |
