一種具有微發(fā)光二極管的晶片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110558327.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113363245A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113363245A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L27/15（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蘭彥廷;吳政;李佳恩 申請（專利權(quán)）人 廈門三安光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門加減專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李強(qiáng);楊澤奇
地址 361100福建省廈門市同安區(qū)洪塘鎮(zhèn)民安大道841-899號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有微發(fā)光二極管的晶片，其中，包括基板，其表面平行間隔設(shè)置有若干錨；芯片，設(shè)置在間隔的錨之間形成的空腔內(nèi)，并通過設(shè)置在芯片兩側(cè)的連接橋與錨連接；M顆芯片呈矩陣排布在基板上，以N顆芯片為一個基準(zhǔn)單元；相鄰兩列和/或兩行基準(zhǔn)單元之間的錨上設(shè)置有向內(nèi)凹陷的槽體結(jié)構(gòu)，用于減弱芯片之間的連接關(guān)系，以釋放系統(tǒng)內(nèi)應(yīng)力，避免在去除填充于芯片與錨之間的犧牲層形成空腔后，由于襯底減薄或者受熱易發(fā)生翹曲產(chǎn)生應(yīng)力累積，變成主要由連接橋與錨負(fù)荷，容易出現(xiàn)錨或者連接橋，與錨主體分離，造成芯片脫落的問題。本發(fā)明的技術(shù)方案降低了芯片脫落的比例，增強(qiáng)了成品可靠性與儲存時的穩(wěn)定性。