一種應(yīng)用于mini和micro背光的直下式背光源結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810774284.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109148428B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN109148428B 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫智江;王書昶;陳虎 申請（專利權(quán)）人 中投融資擔(dān)保海安有限公司
代理機構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500江蘇省南通市如皋市桃園鎮(zhèn)育華村34組
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于mini和micro背光的直下式背光源結(jié)構(gòu)及其制備方法，包括PCB板、WLP封裝形式的LED芯片、第一熒光粉層、PCB板上設(shè)置有若干WLP封裝形式的LED芯片，WLP封裝形式的LED芯片包括LED芯片本體以及覆蓋在該芯片本體頂面的單濃度熒光粉層；在PCB板上設(shè)置有覆蓋WLP封裝形式LED芯片的第一熒光粉層，該第一熒光粉層的高度高于WLP封裝形式LED芯片的高度，第一熒光粉層的熒光粉濃度記做W1，第一熒光粉層的折射率記做N1；第一熒光粉層上設(shè)置混光層，混光層的熒光粉濃度記做W2，且W2＜W1；混光層的折射率記做N2，且N2＜N1。本發(fā)明優(yōu)點在于：確保LED芯片貼裝至PCB上的時候準確定位，并能實現(xiàn)更好的混光效果，在達到相同混光效果的同時，有利于降低混光層的厚度。