一種CSP光源的分離方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910031323.X 申請日 -
公開（公告）號 CN109817768A 公開（公告）日 2019-05-28
申請公布號 CN109817768A 申請公布日 2019-05-28
分類號 H01L33/00（2010.01）I; H01L33/52（2010.01）I; H01L33/56（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳帥; 王書昶; 孫智江; 宋健 申請（專利權(quán)）人 中投融資擔(dān)保海安有限公司
代理機構(gòu) 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 海迪科（南通）光電科技有限公司
地址 226500 江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種CSP光源的分離方法，用于制作具有透明或半透明層的CSP光源，該方法包括:劈裂工序和分離工序，其特征在于：在分離過程中，需要對劈裂后但還未完全分離的CSP光源進行加熱，并使得CSP光源的封裝層溫度到達Tcut，并在分離過程中保持該溫度Tcut不變。本發(fā)明的優(yōu)點在于：通過該分離方法能夠快速確定CSP光源的分離溫度，改善相鄰CSP光源之間存在分離不完全現(xiàn)象。