一種CSP光源的分離方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910031323.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109817768B 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN109817768B 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) H01L33/00;H01L33/52;H01L33/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳帥;王書昶;孫智江;宋健 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中投融資擔(dān)保海安有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 滑春生
地址 226500 江蘇省南通市如皋市高新開發(fā)區(qū)光電科技產(chǎn)業(yè)園8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種CSP光源的分離方法，用于制作具有透明或半透明層的CSP光源，該方法包括:劈裂工序和分離工序，其特征在于：在分離過程中，需要對(duì)劈裂后但還未完全分離的CSP光源進(jìn)行加熱，并使得CSP光源的封裝層溫度到達(dá)Tcut，并在分離過程中保持該溫度Tcut不變。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：通過該分離方法能夠快速確定CSP光源的分離溫度，改善相鄰CSP光源之間存在分離不完全現(xiàn)象。