一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110616729.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113067249A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113067249A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01S5/024 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳曉華;王寶華;郭渭榮;時(shí)敏;李娟;董曉培 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京凱普林光電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市隆安律師事務(wù)所 代理人 權(quán)鮮枝;朱營(yíng)琢
地址 100070 北京市豐臺(tái)區(qū)航豐路甲4號(hào)5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體激光器封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)半導(dǎo)體激光器芯片和液冷底板，各半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)置在液冷底板上，液冷底板的側(cè)面上設(shè)置有冷卻液的進(jìn)液口和出液口，液冷底板的內(nèi)部分別設(shè)置有進(jìn)液通道和出液通道與進(jìn)液口和出液口連接，進(jìn)液通道或出液通道設(shè)置在半導(dǎo)體激光器芯片的底部區(qū)域，并且分成多個(gè)子通道，用于提高對(duì)各半導(dǎo)體激光器芯片的冷卻能力。上述封裝結(jié)構(gòu)具有更強(qiáng)的冷卻能力，可以承載較大功率的數(shù)量較多的半導(dǎo)體激光器芯片，可靠耐用。