新型芯片表面貼裝結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110286099.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113130330A 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130330A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/485;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張兵;周琪;王晨歌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 佟婷婷
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號(hào)5幢502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種新型芯片表面貼裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，制備包括：在載片上形成輔助補(bǔ)償層，將待鍵合芯片貼裝在輔助補(bǔ)償層上；在待鍵合芯片周圍形成側(cè)壁補(bǔ)償保護(hù)層；制備種子層、金屬互聯(lián)層，得到貼裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明基于側(cè)壁補(bǔ)償保護(hù)層和輔助補(bǔ)償層的設(shè)計(jì)，在表面貼裝的芯片邊緣做膠體密封，在保護(hù)待鍵合芯片的同時(shí)可以為后續(xù)的種子層連續(xù)提供保證，使后續(xù)RDL的電鍍工藝得以進(jìn)行；進(jìn)一步可以在膠體固化后形成臺(tái)階，形成有效的橋接；另外，基于本發(fā)明的工藝，還可以實(shí)現(xiàn)采用用點(diǎn)膠工藝形成側(cè)壁補(bǔ)償保護(hù)層，簡(jiǎn)化工藝節(jié)約成本；同時(shí)，本發(fā)明的工藝還可以適用于在同一載片上集成任何需要厚度的芯片的貼裝。