一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910905501.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110729273B | 公開（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110729273B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-01 |
| 分類號(hào) | H01L23/498;H01L21/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張兵;康宏毅;宋啟河 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江臻鐳科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號(hào)5幢502室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法，載板上設(shè)置芯片安置槽、TSV孔，TSV孔內(nèi)覆蓋導(dǎo)電金屬，TSV孔下方設(shè)置連接金屬；連接金屬使設(shè)置在芯片安置槽內(nèi)的射頻芯片與TSV孔上的導(dǎo)電金屬聯(lián)通；射頻芯片表面的PAD與載板上表面上的RDL聯(lián)通；本發(fā)明提供具有簡(jiǎn)化工藝難度，接地電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法。 |
