一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811634067.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110010566B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110010566B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-26 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/473(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張兵;張勛;康宏毅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 浙江臻鐳科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州天昊專(zhuān)利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號(hào)5幢502室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)，包括射頻載板和多功能載板，射頻載板和多功能載板焊接，射頻載板和多功能載板都包括散熱載板和底座載板，散熱載板下表面與底座載板上表面鍵合；其中，散熱載板上表面設(shè)置凹槽，凹槽內(nèi)放置芯片，凹槽底部設(shè)置金屬柱，金屬柱延伸至底座載板上；底座載板上表面與凹槽相應(yīng)位置設(shè)置流通口；底座載板下表面設(shè)置接地金屬；本發(fā)明提供解決超高頻率的射頻模組的天線排布問(wèn)題和散熱問(wèn)題的一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)及其制作方法。?? |
