一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811634067.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110010566B 公開（公告）日 2021-02-26
申請公布號 CN110010566B 申請公布日 2021-02-26
分類號 H01L23/473(2006.01)I;H01Q1/22(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張兵;張勛;康宏毅 申請（專利權(quán)）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機構(gòu) 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董世博
地址 310000浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號5幢502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)，包括射頻載板和多功能載板，射頻載板和多功能載板焊接，射頻載板和多功能載板都包括散熱載板和底座載板，散熱載板下表面與底座載板上表面鍵合；其中，散熱載板上表面設(shè)置凹槽，凹槽內(nèi)放置芯片，凹槽底部設(shè)置金屬柱，金屬柱延伸至底座載板上；底座載板上表面與凹槽相應(yīng)位置設(shè)置流通口；底座載板下表面設(shè)置接地金屬；本發(fā)明提供解決超高頻率的射頻模組的天線排布問題和散熱問題的一種豎立放置的液冷散熱射頻結(jié)構(gòu)及其制作方法。??