一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201811596723.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110010548B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110010548B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-24 |
| 分類號(hào) | H01L21/768;H01L23/48 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 馮光建 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江臻鐳科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 董世博 |
| 地址 | 313100 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長(zhǎng)興國(guó)家大學(xué)科技園二分部北園8號(hào)廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法，具體處理包括如下步驟：101）焊盤準(zhǔn)備步驟、102）轉(zhuǎn)接板下表面處理步驟、103）成形步驟；本發(fā)明提供空腔底部實(shí)現(xiàn)焊盤的制作的一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法。 |
