一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811596723.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110010548B 公開（公告）日 2021-08-24
申請公布號 CN110010548B 申請公布日 2021-08-24
分類號 H01L21/768;H01L23/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馮光建 申請（專利權(quán)）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 董世博
地址 313100 浙江省湖州市長興縣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)陳王路與太湖路交叉口長興國家大學(xué)科技園二分部北園8號廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法，具體處理包括如下步驟：101）焊盤準(zhǔn)備步驟、102）轉(zhuǎn)接板下表面處理步驟、103）成形步驟；本發(fā)明提供空腔底部實(shí)現(xiàn)焊盤的制作的一種底部帶焊盤的空腔結(jié)構(gòu)制作方法。