貼裝芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110309062.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113130331A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113130331A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L21/50;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王晨歌;周琪;張兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 佟婷婷
地址 310000 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號(hào)5幢502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種芯片貼裝結(jié)構(gòu)及制備方法，制備方法包括：在基板上貼裝芯片，在芯片周?chē)谱鞲綦x層，隔離層中預(yù)留氣體進(jìn)口和氣體出口，在氣體進(jìn)口處涂底填膠材料，在氣體出口處施加負(fù)壓，基于空氣壓力使底填膠材料流入芯片組件底部形成底部填充膠。本發(fā)明通過(guò)在隔離層中制備氣體進(jìn)口和氣體出口，在氣體進(jìn)口處涂底填膠材料，氣體出口施加負(fù)壓，通過(guò)增加負(fù)壓使底部填膠在氣壓的作用下被壓入芯片底部，能夠減小底填膠的填充難度。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單，可以解決難以在芯片底部形成有效底部填充的問(wèn)題，有利于解決填充氣泡的問(wèn)題，提高工藝效率及產(chǎn)品良率。本發(fā)明的方式還可以有效解決對(duì)于某一芯片只需要在特定區(qū)域填充的問(wèn)題，以對(duì)芯片底部靈活填充。