一種芯片嵌入式三維異構互聯結構及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910905501.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110729273A 公開（公告）日 2020-01-24
申請公布號 CN110729273A 申請公布日 2020-01-24
分類號 H01L23/498;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郁發(fā)新;馮光建;王立平;王志宇;周琪 申請（專利權）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機構 杭州天昊專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 杭州臻鐳微波技術有限公司;浙江臻鐳科技股份有限公司
地址 310030 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號5幢502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片嵌入式三維異構互聯結構及其制作方法，載板上設置芯片安置槽、TSV孔，TSV孔內覆蓋導電金屬，TSV孔下方設置連接金屬；連接金屬使設置在芯片安置槽內的射頻芯片與TSV孔上的導電金屬聯通；射頻芯片表面的PAD與載板上表面上的RDL聯通；本發(fā)明提供具有簡化工藝難度，接地電路設計簡單的一種芯片嵌入式三維異構互聯結構及其制作方法。