一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910905501.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110729273A 公開（公告）日 2020-01-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN110729273A 申請(qǐng)公布日 2020-01-24
分類號(hào) H01L23/498;H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郁發(fā)新;馮光建;王立平;王志宇;周琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江臻鐳科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州天昊專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 杭州臻鐳微波技術(shù)有限公司;浙江臻鐳科技股份有限公司
地址 310030 浙江省杭州市西湖區(qū)三墩鎮(zhèn)西園三路3號(hào)5幢502室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法，載板上設(shè)置芯片安置槽、TSV孔，TSV孔內(nèi)覆蓋導(dǎo)電金屬，TSV孔下方設(shè)置連接金屬；連接金屬使設(shè)置在芯片安置槽內(nèi)的射頻芯片與TSV孔上的導(dǎo)電金屬聯(lián)通；射頻芯片表面的PAD與載板上表面上的RDL聯(lián)通；本發(fā)明提供具有簡(jiǎn)化工藝難度，接地電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單的一種芯片嵌入式三維異構(gòu)互聯(lián)結(jié)構(gòu)及其制作方法。