光模塊耦合裝置和光模塊封裝設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010583933.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111610606B | 公開(公告)日 | 2021-01-05 |
申請公布號 | CN111610606B | 申請公布日 | 2021-01-05 |
分類號 | G02B6/42 | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 鄧高文;章林華;郭利偉;楊小飛;張偉;李連城;杜光云 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市迅特通信技術(shù)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人 | 徐進(jìn)之 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)桃源街道長源社區(qū)學(xué)苑大道1001號南山智園C3棟701、801 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開一種光模塊耦合裝置和光模塊封裝設(shè)備,其中,光模塊耦合裝置包括定位機(jī)構(gòu)和耦合機(jī)構(gòu)。所述定位機(jī)構(gòu)包括定位座和多個定位組件,多個所述定位組件安裝于所述定位座上并沿第一方向排布,每個所述定位組件用以定位一個所述電路板。所述耦合機(jī)構(gòu)滑動安裝于所述定位座并可沿所述第一方向滑動,所述耦合機(jī)構(gòu)能夠耦接至定位于所述定位座上的一個或多個所述電路板并對所述電路板進(jìn)行耦合處理。本發(fā)明光模塊耦合裝置能夠有效解決現(xiàn)有的一些耦合設(shè)備通常需要反復(fù)的進(jìn)行多次的定位和耦接操作,操作過程較為耗時,效率較低,進(jìn)而影響耦合處理的效率的技術(shù)問題。 |
