一種超薄晶圓的檢測(cè)方法和類普通晶圓

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110234639.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113066733A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113066733A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 傅郁曉;駢文勝;聞國(guó)濤;吳慶;李志成 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海領(lǐng)洋專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅曉鵬
地址 200013 上海市浦東新區(qū)東勝路38號(hào)A區(qū)2棟2F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)一種超薄晶圓的檢測(cè)方法和類普通晶圓，其中所述超薄晶圓的檢測(cè)方法包括以下步驟(S1)提供一可導(dǎo)電的硬質(zhì)載體，用以承載待檢測(cè)的超薄晶圓(S2)可電導(dǎo)通地貼合所述超薄晶圓于所述可導(dǎo)電的硬質(zhì)載體所形成的承載面，以使所述可導(dǎo)電的硬質(zhì)載體和所述超薄晶圓形成晶圓檢測(cè)設(shè)備可直接檢測(cè)的類普通晶圓，其中所述類普通晶圓的尺寸與普通晶圓的尺寸相同(S3)通過(guò)晶圓檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)轉(zhuǎn)送至所述晶圓檢測(cè)設(shè)備的所述類普通晶圓。