晶圓區(qū)域性問題的分析系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110310750.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112710942A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112710942A 申請公布日 2021-06-08
分類號 G01R31/26;G06F30/39 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊恭乾;路峰;高大會;聞國濤;駢文勝 申請（專利權(quán)）人 上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機構(gòu) 上海啟核知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王仙子
地址 201201 上海市浦東新區(qū)東勝路38號A區(qū)2棟2F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種晶圓區(qū)域性問題的分析系統(tǒng)及方法。本發(fā)明提供的晶圓區(qū)域性問題的分析系統(tǒng)包括失效抓取模塊，抓取每個測試點的失效情況；失效模型模塊，具有設(shè)定的失效模型；失效模型匹配模塊，根據(jù)所抓取的每個測試點的失效情況，與所述失效模型進行匹配，當獲得匹配時，輸出對應(yīng)的多個測試點的位置和失效代碼；待處理模塊，根據(jù)所述多個測試點的位置，獲得在所述多個測試點周圍區(qū)域測試通過的點的位置，列為有風(fēng)險的測試點。本發(fā)明使得測試通過的點更穩(wěn)定，避免功能性分析滯后，提高了良率。