一種鑲嵌式硬封封頭

基本信息

申請?zhí)?/td> 2020204430461 申請日 -
公開（公告）號 CN212392284U 公開（公告）日 2021-01-22
申請公布號 CN212392284U 申請公布日 2021-01-22
分類號 H01M10/058(2010.01)I;H01M10/04(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 呂新坡;劉磊 申請（專利權(quán)）人 重慶市紫建電子股份有限公司
代理機構(gòu) 廣州市華學知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李盛洪
地址 405400重慶市開州區(qū)趙家街道浦里工業(yè)新區(qū)1-4號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種鑲嵌式硬封封頭，包括上封頭和下封頭，所述下封頭上設置有至少一個極耳承載部，所述極耳承載部的兩側(cè)均裝設有具有良好導熱性能的鑲嵌式彈性構(gòu)件，所述鑲嵌式彈性構(gòu)件與下封頭在豎直方向上的相對位置為可調(diào)，所述下封頭的一側(cè)設置了第一限位部，另一側(cè)設置了第二限位部，將電池極耳放置在極耳承載部，通過鑲嵌式彈性構(gòu)件的形變能夠適應極耳位置的變化，完成電池封裝的功能，該封裝作業(yè)穩(wěn)定可靠，剔除了中心距和和肩寬的檢驗工序，大大簡化了生產(chǎn)工藝，降低了生產(chǎn)成本的同時，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品合格率，第一限位部和第二限位部避免外部驅(qū)動裝置的不穩(wěn)定，保證多次封裝作業(yè)時產(chǎn)品封裝厚度的一致性。??