基于MEMS集成式的氣體傳感器及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911371286.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111044576B | 公開（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申請公布號 | CN111044576B | 申請公布日 | 2020-04-21 |
| 分類號 | G01N27/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉瑞 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽芯淮電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 安徽芯淮電子有限公司 |
| 地址 | 235000安徽省淮北市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)梧桐路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于MEMS集成式的氣體傳感器及其制作方法。該氣體傳感器包括相對設(shè)置的加熱單元和氣體敏感單元，其中，所述氣體敏感單元包括測試電極和氣體敏感結(jié)構(gòu)，所述氣體敏感結(jié)構(gòu)與所述測試電極電連接；所述加熱單元包括與所述測試電極相匹配的加熱層，所述加熱層朝向所述氣體敏感結(jié)構(gòu)，且所述加熱層與所述氣體敏感結(jié)構(gòu)無直接接觸。本發(fā)明的氣體傳感器的制作方法可靠性更高，且該氣體傳感器在使用環(huán)境性能要求比較高的情況下可以滿足需求，而且還可以避免多層薄膜結(jié)構(gòu)在高溫下使用造成的熱應(yīng)力和熱膨脹系數(shù)匹配方面產(chǎn)生的問題。?? |
