基于玻璃基底的MEMS半導(dǎo)體式氣體傳感器及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911372293.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111044577B | 公開（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申請公布號 | CN111044577B | 申請公布日 | 2020-04-21 |
| 分類號 | G01N27/00(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 劉瑞 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽芯淮電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 安徽芯淮電子有限公司 |
| 地址 | 235000安徽省淮北市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)梧桐路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種基于玻璃基底的MEMS半導(dǎo)體式氣體傳感器及其制作方法。該MEMS半導(dǎo)體式氣體傳感器包括敏感測試結(jié)構(gòu)以及封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括透氣蓋板，透氣蓋板與敏感測試結(jié)構(gòu)密封結(jié)合形成一氣體腔室，敏感測試結(jié)構(gòu)包括玻璃基底以及依次疊層設(shè)置在玻璃基底第一面上的加熱層、絕緣層以及氣體敏感材料層，所述氣體敏感材料層還與設(shè)置在所述絕緣層上的測試層電連接。本實施例提供的基于玻璃基底的MEMS半導(dǎo)體式氣體傳感器，其加工工藝簡單、可靠，其該傳感器整體具有良好的熱絕緣性能；而且該傳感器具有更牢靠的結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可以在受沖擊、振動的環(huán)境下使用。?? |
