全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201911371259.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111103331B | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請公布號 | CN111103331B | 申請公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號 | G01N27/12(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉瑞 | 申請（專利權(quán)）人 | 安徽芯淮電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 趙世發(fā) |
| 地址 | 235000安徽省淮北市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)梧桐路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法。該全柔性可加熱式氣體傳感器包括柔性敏感測試結(jié)構(gòu)以及柔性封裝結(jié)構(gòu)，所述柔性封裝結(jié)構(gòu)包括柔性蓋板，所述柔性蓋板與所述柔性敏感測試結(jié)構(gòu)密封結(jié)合形成一封裝腔室，封裝腔室與設(shè)置在柔性蓋板上的至少一個氣孔連通；柔性敏感測試結(jié)構(gòu)包括依次疊層設(shè)置在柔性襯底上的絕熱層、加熱層、導(dǎo)熱絕緣層以及氣體敏感結(jié)構(gòu)，氣體敏感結(jié)構(gòu)還與測試電極電連接；其中，至少所述氣體敏感結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述封裝腔室中。本發(fā)明提供的全柔性可加熱式氣體傳感器將全印刷工藝與半導(dǎo)體氧化材料相結(jié)合，不需經(jīng)過光刻等工藝，避免了高溫或化學(xué)腐蝕液體對柔性襯底或器件的損傷。?? |
