一種基于三維立體封裝的計算機模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022943757.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213545179U 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN213545179U 申請公布日 2021-06-25
分類號 G06F1/18（2006.01）I;G06F1/20（2006.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 張霞月 申請（專利權）人 浙北數(shù)字科技（杭州）有限公司
代理機構 杭州興知捷專利代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 周文停
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)倉前街道景興路999號1幢301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及計算機模塊技術領域，具體為一種基于三維立體封裝的計算機模塊，包括保護塊和安裝板，所述保護塊的后端設置有機箱，且機箱的底部設置有減震層，所述減震層的上方設置有箱蓋，且箱蓋的前端安裝有螺帽，所述螺帽的上方設置有卡塊，且卡塊的上方設置有卡槽，所述機箱的底部設置有底板，且底板的前端安裝有底座，所述安裝板安裝于底座的下方，且安裝板的下方設置有固定孔，所述機箱的一側設置有控制塊。該三維立體計算機模塊具有良好的防震性能和保護性能可方便用戶在使用時防止受到某些因素的影響導致?lián)p壞內(nèi)部的緊密零件，給用戶造成較高的財產(chǎn)損失不便用戶維修使用，而且該計算機模塊便于安裝和操作使用，方便用戶連接使用。