一種全自動硅片倒角加工設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201821787994.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209021793U | 公開(公告)日 | 2019-06-25 |
申請公布號 | CN209021793U | 申請公布日 | 2019-06-25 |
分類號 | B24B9/06(2006.01)I; B24B27/00(2006.01)I; B24B41/00(2006.01)I; B24B49/00(2012.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 萬喜增; 嚴云; 黃笑容; 鄭六奎 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江中晶新材料研究有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 韓燕燕 |
地址 | 313100 浙江省湖州市長興縣太湖街道陸匯路59號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供了一種全自動硅片倒角加工設(shè)備,該全自動硅片倒角加工設(shè)備通過分片上料裝置和傳輸自定心裝置實現(xiàn)堆疊的硅片的單片分片和自定心,之后由抓取裝置將自定心完成的硅片抓取并在硅片轉(zhuǎn)移裝置的移動下實現(xiàn)向倒角裝置上進行放片,并在倒角裝置上實現(xiàn)硅片的倒角后由自動取片裝置進行取片后向硅片收集盒內(nèi)進行硅片的收集,實現(xiàn)一個轉(zhuǎn)移機構(gòu)配合多臺倒角設(shè)備的加工方式,節(jié)約了人力資源,解決倒角設(shè)備中未實現(xiàn)完全自動化、工作效率低下的技術(shù)問題;該全自動硅片倒角加工工藝通過利用硅片分片工序與硅片定位工序,實現(xiàn)硅片的快速單片分片和自定心,并利用硅片運輸和硅片放片,實現(xiàn)硅片運輸至多臺倒角設(shè)備處進行倒角加工。 |
