一種半自動硅片倒角生產(chǎn)設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821788004.0 申請日 -
公開（公告）號 CN209021794U 公開（公告）日 2019-06-25
申請公布號 CN209021794U 申請公布日 2019-06-25
分類號 B24B9/06（2006.01）I; B24B41/06（2012.01）I; B24B41/02（2006.01）I; B24B47/12（2006.01）I; B24B49/00（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 萬喜增; 嚴(yán)云; 黃笑容; 鄭六奎 申請（專利權(quán)）人 浙江中晶新材料研究有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓燕燕
地址 313100 浙江省湖州市長興縣太湖街道陸匯路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半自動硅片倒角生產(chǎn)設(shè)備，包括：機(jī)架，所述機(jī)架設(shè)置有第一安裝區(qū)域，第二安裝區(qū)域和第三安裝區(qū)域；倒角組件，所述倒角組件安裝設(shè)置在所述第一安裝區(qū)域上；橫向驅(qū)動組件，所述橫向驅(qū)動組件安裝設(shè)置在所述第三安裝區(qū)域上；縱向驅(qū)動組件，所述縱向驅(qū)動組件滑動設(shè)置在所述橫向驅(qū)動組件上；以及吸附組件，所述吸附組件連接設(shè)置在所述縱向驅(qū)動組件上；所述左右定位組件與所述位置感應(yīng)組件之間形成歸零區(qū)域；本實(shí)用新型解決了通過成型刀具的移動對硅片進(jìn)行倒角，過于笨重，無法保證硅片的倒角精度的技術(shù)問題，其倒角精度高，自動化程度高，結(jié)構(gòu)巧妙，操作方便，節(jié)省勞動力輸出，提高了工作效率，減少了生產(chǎn)成本。