一種全自動硅片倒角加工設備及其加工工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811292630.5 申請日 -
公開（公告）號 CN109333222A 公開（公告）日 2019-02-15
申請公布號 CN109333222A 申請公布日 2019-02-15
分類號 B24B9/06;B24B27/00;B24B41/00;B24B49/00 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 萬喜增;嚴云;黃笑容;鄭六奎 申請（專利權(quán)）人 浙江中晶新材料研究有限公司
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 韓燕燕
地址 313100 浙江省湖州市長興縣太湖街道陸匯路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種全自動硅片倒角加工設備及其加工工藝，該全自動硅片倒角加工設備通過分片上料裝置和傳輸自定心裝置實現(xiàn)堆疊的硅片的單片分片和自定心，之后由抓取裝置將自定心完成的硅片抓取并在硅片轉(zhuǎn)移裝置的移動下實現(xiàn)向倒角裝置上進行放片，并在倒角裝置上實現(xiàn)硅片的倒角后由自動取片裝置進行取片后向硅片收集盒內(nèi)進行硅片的收集，實現(xiàn)一個轉(zhuǎn)移機構(gòu)配合多臺倒角設備的加工方式，節(jié)約了人力資源，解決倒角設備中未實現(xiàn)完全自動化、工作效率低下的技術(shù)問題；該全自動硅片倒角加工工藝通過利用硅片分片工序與硅片定位工序，實現(xiàn)硅片的快速單片分片和自定心，并利用硅片運輸和硅片放片，實現(xiàn)硅片運輸至多臺倒角設備處進行倒角加工。