一種硅片校正機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021360067.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213034989U 公開（公告）日 2021-04-23
申請公布號 CN213034989U 申請公布日 2021-04-23
分類號 B28D5/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 蔣旭東;張弛;王志剛;王四海;蔣成斌;顧建 申請（專利權(quán)）人 南京卓勝自動化設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇虹
地址 210000 江蘇省南京市江寧區(qū)將軍大道219號太平工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種硅片校正機構(gòu)，包括底座、驅(qū)動裝置、與驅(qū)動裝置固定連接的連接座，驅(qū)動裝置帶動連接座旋轉(zhuǎn)運動；底座上設(shè)有滑軌，連接座的兩端均鉸接有連接桿，連接桿與位于連接座兩側(cè)的校正座鉸接，校正座與滑軌滑動配合。本實用新型中的校正機構(gòu)，可以在有限的空間里進行安裝，且校正空間不受影響；校正機構(gòu)無需氣缸，減少了氣源提供，無氣路管線；校正的硅片大小可變，無需更換校正設(shè)備。