一種DB小板與PCB板連接結(jié)構(gòu)及方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | 2020110015206 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112291924A | 公開(公告)日 | 2021-01-29 |
申請公布號 | CN112291924A | 申請公布日 | 2021-01-29 |
分類號 | H05K1/14(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 張科;侍昌山 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江凱耀照明有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 尉偉敏;汪利勝 |
地址 | 314415浙江省嘉興市海寧市尖山新區(qū)聽潮路12號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種DB小板與PCB板連接結(jié)構(gòu)及方法,旨在解決DB小板與PCB板連接爐后DB小板金手指不上錫,不良品率高的不足。該發(fā)明包括DB小板、PCB板,DB小板邊緣設(shè)有向外延伸凸出的連接部,PCB板上設(shè)有和連接部對應(yīng)適配的插槽,連接部上若干間隔設(shè)置的金手指焊盤,金手指焊盤一端設(shè)有貫穿孔,金手指焊盤另一端到連接部的邊緣之間設(shè)有間距,PCB板上插槽邊緣和金手指焊盤一一對應(yīng)設(shè)有若干焊片,連接部插裝在插槽中,金手指焊盤露出PCB板下表面,貫穿孔隱藏在插槽內(nèi),金手指焊盤和焊片對應(yīng)焊接。DB小板與PCB板連接可靠,爐后DB小板金手指上錫飽滿,避免了不良品。?? |
