一種DB小板與PCB板連接結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011001520.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112291924B 公開(kāi)（公告）日 2021-12-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN112291924B 申請(qǐng)公布日 2021-12-03
分類號(hào) H05K1/14（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張科;侍昌山 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江凱耀照明有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠(chéng)專利事務(wù)所有限公司 代理人 尉偉敏;汪利勝
地址 314415浙江省嘉興市海寧市尖山新區(qū)聽(tīng)潮路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種DB小板與PCB板連接結(jié)構(gòu)及方法，旨在解決DB小板與PCB板連接爐后DB小板金手指不上錫，不良品率高的不足。該發(fā)明包括DB小板、PCB板，DB小板邊緣設(shè)有向外延伸凸出的連接部，PCB板上設(shè)有和連接部對(duì)應(yīng)適配的插槽，連接部上若干間隔設(shè)置的金手指焊盤(pán)，金手指焊盤(pán)一端設(shè)有貫穿孔，金手指焊盤(pán)另一端到連接部的邊緣之間設(shè)有間距，PCB板上插槽邊緣和金手指焊盤(pán)一一對(duì)應(yīng)設(shè)有若干焊片，連接部插裝在插槽中，金手指焊盤(pán)露出PCB板下表面，貫穿孔隱藏在插槽內(nèi)，金手指焊盤(pán)和焊片對(duì)應(yīng)焊接。DB小板與PCB板連接可靠，爐后DB小板金手指上錫飽滿，避免了不良品。