一種光投影檢測LED封裝硅膠尺寸的裝置及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110530619.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113410150A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN113410150A 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L21/66（2006.01）I;H01L33/52（2010.01）I;G01B11/00（2006.01）I;G01B11/24（2006.01）I;G01J5/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉亞軍 申請（專利權）人 精技電子（南通）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)中央路62號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種光投影檢測LED封裝硅膠尺寸的裝置及其方法，該檢測機構包括點膠組件和光學信號收集組件；點膠組件包括點膠機、LED封裝夾具以及溫控部件LED封裝夾具上設置有多組LED燈珠；所述LED燈珠設置在LED封裝夾具上表面設置的內(nèi)凹平臺；點膠機包括點膠主體以及懸置在LED燈珠上方的點膠機針筒；點膠組件一側設置有成像對照顯示屏；LED封裝夾具內(nèi)含移動和定位部件。本發(fā)明利用LED芯片發(fā)光和發(fā)熱特性，自投影成像和預固化，而且平臺熱慣性很小，易于各自平臺準確迅速控制溫度。軟件控制LED芯片亮熄，采集到去除雜散光的平臺和硅膠清晰圖像信息，從而能實現(xiàn)熒光粉和硅膠混合物輪廓的高精度控制，在硬軟件協(xié)同作用下封裝出特定光形的LED燈珠。