一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法及裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510979581.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105551993B 公開（公告）日 2018-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN105551993B 申請(qǐng)公布日 2018-06-12
分類號(hào) H01L21/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐四九 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海威伏半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海威伏半導(dǎo)體有限公司
地址 201703 上海市青浦區(qū)崧秀路555號(hào)3幢1層G區(qū)134室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法及裝置，所述方法包括：根據(jù)晶圓參數(shù)值和晶圓參數(shù)檔位值擬合線性公式；測(cè)量第N個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值；根據(jù)線性公式、第N個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值、第N個(gè)晶圓參數(shù)檔位值及目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+1個(gè)晶圓參數(shù)檔位值；測(cè)量第N+1個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值；根據(jù)線性公式、第N+1個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值、第N+1個(gè)晶圓參數(shù)檔位值及目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+2個(gè)晶圓參數(shù)檔位值；測(cè)量第N+2個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值；確定第N+2個(gè)實(shí)際晶圓參數(shù)值與目標(biāo)晶圓參數(shù)值的差值的絕對(duì)值是否小于第一預(yù)設(shè)值；在小于第一預(yù)設(shè)值時(shí)，將第N+2個(gè)晶圓參數(shù)檔位值四舍五入后的值確定為目標(biāo)晶圓參數(shù)檔位值。本發(fā)明的修調(diào)時(shí)間端，提高了修調(diào)效率。