一種硅棒切割裝置及硅棒加工設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122344477.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216884681U 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN216884681U 申請公布日 2022-07-05
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 相鵬飛;成路;郭瑞波;尚小端 申請（專利權(quán)）人 隆基綠能科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 710100陜西省西安市長安區(qū)航天中路388號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種硅棒切割裝置及硅棒加工設(shè)備，所述硅棒切割裝置繞設(shè)有用于對待加工硅棒進(jìn)行切割的切割線，且所述切割線與所述待加工硅棒的軸線平行，其中，所述待加工硅棒的軸線處于鉛垂面內(nèi)；所述硅棒切割裝置包括至少一個切割工位，每個所述切割工位具有一對互相平行的所述切割線。本實(shí)用新型實(shí)施例的硅棒切割裝置中，可以減小硅棒立式切割時(shí)硅棒側(cè)面兩端和中間的極差，能夠提升切割后硅棒的表面品質(zhì)。并且，當(dāng)采用本實(shí)施例中切割線與硅棒軸線平行的方式進(jìn)行切割時(shí)，由于無需涉及切割線與硅棒軸線夾角的調(diào)整過程，也有助于簡化切割操作過程，提升加工效率。