光子人工智能芯片互聯(lián)裝置及片間互聯(lián)光子人工智能芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910791208.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110456454B | 公開(公告)日 | 2020-07-17 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110456454B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-17 |
分類號(hào) | G02B6/293;G06F15/163 | 分類 | - |
發(fā)明人 | 楊釗;趙斌;白冰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 光子算數(shù)(北京)科技有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 光子算數(shù)(北京)科技有限責(zé)任公司 |
地址 | 100081 北京市海淀區(qū)中關(guān)村國防科技園1號(hào)樓1019室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種光子人工智能芯片互聯(lián)裝置、片間互聯(lián)光子人工智能芯片及片間互聯(lián)系統(tǒng),裝置包括:用于與光子人工智能芯片的多個(gè)傳輸端口一一對(duì)應(yīng)相連的并行傳輸線路;傳輸端口用于傳輸光信號(hào);設(shè)置在預(yù)設(shè)數(shù)量個(gè)并行傳輸線路上、用于對(duì)并行傳輸線路所傳輸?shù)墓庑盘?hào)進(jìn)行延時(shí)的延時(shí)單元;與每個(gè)并行傳輸線路相連、用于傳輸光信號(hào)的串行傳輸線路。本申請(qǐng)公開的技術(shù)方案,利用并行傳輸線路、延時(shí)單元以及串行傳輸線路實(shí)現(xiàn)光子人工智能芯片所傳輸?shù)墓庑盘?hào)在并行形式和串行形式之間的相互轉(zhuǎn)換,以盡量避免光子人工智能芯片因采用并行接口實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)而引起的失步問題,從而提高光子人工智能芯片的片間互聯(lián)效果和計(jì)算性能,并降低片間互聯(lián)布線的復(fù)雜度。 |
